印度砸重金建设晶圆厂,半导体设备巨头TEL出手了 [复制链接]

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近日,半导体设备巨头TEL与印度塔塔电子签署战略合作谅解备忘录,共同加速塔塔电子在印半导体工厂的设备基础设施建设。双方还将为塔塔电子员工提供使用TEL设备的技术培训,并支持持续改进和研发活动。
根据此前规划,印度塔塔电子计划在古吉拉特邦建设该国首座半导体制造晶圆厂,在阿萨姆邦建设一座OSAT封测厂。这两个项目投资规模分别为9100亿印度卢比(约合771.34亿人民币)和2700亿印度卢比(约合228.86亿人民币)。塔塔电子董事总经理兼首席执行官Randhir Thakur表示:“我们有一个大胆的愿景,即通过向全球客户提供跨价值链的综合解决方案,成为电子制造领域的领导者。”
TEL拥有与客户密切合作的悠久历史,在半导体设备领域专业知识将有助于建立一个充满活力的生态系统,并为其及时建立晶圆厂和先进封装厂提供支持。我们对TEL为此次合作带来的以客户为中心的理念感到兴奋。
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