业界大动作!壁仞科技开始筹备上市 [复制链接]

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9月13日,据报道,壁仞科技(Biren)已经聘请国泰君安证券作为其上市辅导机构,筹备在科创板进行首次公开发行股票。值得注意的是,在8月28日,上海燧原科技股份有限公司同中金公司签署了上市辅导协议,正式启动A股IPO进程。
壁仞科技成立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,并建立高效的软硬件平台提供一体化的智能计算解决方案。根据胡润研究院在今年4月发布的报告显示,其估值为155亿元人民币。该公司已完成八轮融资约55亿元人民币。
壁仞科技于2022年3月点亮了首款通用GPU芯片BR100,该芯片具有自主原创架构、7nm工艺和770亿个晶体管。峰值性能方面,BR100能够达到1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+以及128 TFLOPS FP32,并可与NVIDIA Hopper相媲美。
此外,壁仞科技还计划开发新一代的产品BR200。然而,由于其过于高调的行为(曾在HotChips大会宣传),该公司随后被美国列入黑名单,无法继续研发新品并寻求台积电代工。为了应对这一情况,壁仞科技重新开发了BR106B、BR106C PCIe计算卡和BR106M OAM模组产品,并不再公布具体参数和性能指标。
对于壁仞科技、燧原科技以及其他国内GPU厂商来说,NVIDIA、AMD等产品的禁止进入中国市场给他们留下了一个市场空白。他们需要抓住这个机会,尽快实现盈利和可持续发展。
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