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微博话题“iPhone 17放弃使用涂树脂铜箔主板材料”引发了热议。据分析师郭明錤透露，2025年的iPhone 17系列将不会采用涂树脂铜箔（RCC）作为PCB主板材料。这种产品一般采用电解铜乘箔，加上环氧树脂等高性能特种树脂进行加工。涂树脂铜箔的制程方法是在铜箔上涂覆热硬化型绝缘树脂，并经过烘烤后卷收、分条和裁切。相较于传统的PCB基板，涂树脂铜箔具有更好的解电层厚度和更轻的重量。
然而，由于无法满足苹果对品质的高标准要求，iPhone 17系列将不会使用涂树脂铜箔。这也意味着该产品系列将无缘2025年发布的产品。不过，在此之前，iPhone 17系列将会搭载A19处理器，这款处理器据说将不会使用台积电的2nm工艺制造。业内人士表示，台积电的2nm工艺最快可能要到2025年底才能投入量产，因此iPhone 18系列才有机会成为首批搭载该技术的产品。
另外值得一提的是，iPhone 17系列将在不使用涂树脂铜箔的情况下实现轻薄化设计。这使得该系列产品可以更好地满足消费者对于轻薄手机的需求。然而遗憾的是，由于无法通过苹果的跌落测试，iPhone 17系列在保证品质的同时也失去了部分优势。
总之，iPhone 17系列的发布时间、处理器以及主板材料等信息一直是外界关注的焦点。随着相关信息不断公布，我们也将持续关注并带来最新的报道。