真我13+跑分曝光:搭载天玑7300 与真我12 Pro+相当 [复制链接]

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近日,realme推出的一款新机真我13+引起了科技界关注。据相关信息显示,该手机搭载的芯片具有出色的多核性能测试得分。结合芯片架构和跑分数据,可以推测该手机配备两个核心集群,其中包括4个2.5 GHz大核心和4个2.0 GHz小核心,与联发科最新的天玑7300芯片相似。
此外,泄露的信息还揭示了该手机将配备6GB内存,并预计会提供四种不同存储容量版本以满足消费者多样化需求。据悉,新机将搭载一块6.67英寸的AMOLED屏幕,并具备全高清分辨率,在视觉效果上能够带来清晰细腻的表现。
在前置摄像头方面,真我13+选择了一枚16MP的打孔前摄镜头。目前关于这款新机更多详细信息仍需等待官方进一步公布。
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