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尽管位于美国的工厂在过去一年中出现了超过32亿元人民币的亏损，台积电仍持续推进在美国的扩张计划。公司高层表示，将在美国引入更先进的半导体制造产能。
近日，台积电位于亚利桑那州的第三座晶圆厂正式动工。这一进展由台积电董事长兼总裁魏哲家在最新声明中披露，显示出公司在当地布局的决心。
根据台积电发布的2024年度报告，虽然第一座亚利桑那工厂已实现量产，但由于从产品量产到营收确认存在时间差，导致设在美国的子公司TSMC Arizona Corporation在去年的亏损进一步扩大，亏损金额从2023年的约109.25亿元新台币上升至2024年的142.98亿元新台币。
目前，亚利桑那工厂已获得包括苹果、英伟达、AMD、博通及高通在内的五家主要客户支持。业内普遍认为，随着这些客户逐步导入量产，配合后续第二、第三座晶圆厂的陆续投产，将有助于该地区产能逐步达到经济规模，从而缩小亏损幅度。
按照规划，亚利桑那第一座晶圆厂已于去年第四季度开始使用4nm制程技术进行生产；第二座晶圆厂的厂房建设已告完成，目前正在进行厂务系统安装工作，包括无尘室和机电工程，预计这座工厂将采用3nm制程技术。
至于刚刚开建的第三座晶圆厂，则被寄予更高期望，预计将采用2nm甚至更为先进的制程技术进行芯片制造。此举旨在通过在美国本土生产最高端半导体产品，以更好地应对客户需求的增长。