DRAM出货量集中在下半年 三星SK海力士增加先进工艺晶圆投入 [复制链接]

195
 

ChMkLGZMVJSIdZCOAABVdjWlGfEAAeX-AMXRV8AAFWO866.jpg

ChMkLGZMVJSIdZCOAABVdjWlGfEAAeX-AMXRV8AAFWO866.jpg

三星、SK海力士和美光正在积极投资高带宽内存(HBM),而由于产能挤占效应,下半年的DRAM产品可能会面临短缺。根据集邦咨询的报告,三大DRAM供应商正在增加先进工艺的晶圆投入。今年下半年将重点扩大产能,并预计到年底,1α nm及以上的工艺的晶圆投入量将占DRAM晶圆总投入量的约40%。
由于HBM盈利能力和不断增长的需求,厂商优先考虑生产HBM。预计今年市场主流将是HBM3e,出货量将集中在下半年。恰逢内存需求旺季,市场对DDR5和LPDDR5(X)的需求也将增加。
然而,由于分配给HBM生产的晶圆比例较高,先进工艺产出受到限制。因此,下半年的产能分配将成为决定供应能否满足需求的关键因素。
三星计划现有设施将于2024年底全部满负荷运转,并将在明年竣工的新P4L工厂从1Y纳米过渡到1beta纳米及以上工艺。SK海力士计划明年扩大M16工厂的产能,并计划于2025年竣工的M15X工厂也将在明年年底开始量产。
各主要制造商都将投资于HBM4的开发,在产能规划中优先考虑HBM。因此,由于产能拥挤效应,DRAM供应可能会出现短缺。
195
举报

本版积分规则

创意玩法 更多玩法>
玩家测评 加入测评>
统计
本周明星用户
  • admin
    发帖达人
    admin

    每天发N帖,记录在社区成长的点滴

  • 嘉嘉嘉
    火爆写手
    嘉嘉嘉

    敏锐洞察者,产品达人,激情小马达,新晋大神。

  • 彭明
    人文骚客
    彭明

    博古通今,人肉百科全书,文人气息浓郁的本宝宝。

发表主题 回复

加入贴单

贴单,为家庭互联网而生

Copyright 2015-2025 贴单网 陕ICP备2023003579号 All Rights Reserved