侧透+垂直风道 快睿发布CH10铝合金机箱 [复制链接]

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快睿近日发布了其新款CH10铝合金机箱,该机箱采用了一种较为罕见的右侧透设计,并在左侧板搭载了MESH透气钢网,以提高散热效果。该机箱的体积约为14.8升,尺寸为三维161.4×274.3×334.5(mm)。与传统机箱相比,CH10采用了主板与显卡“背靠背”的结构设计,支持兼容ITX主板和SFX电源,并可以安装长度达到327mm的双槽厚显卡。
此外,这款新发布的铝合金机箱还配备了1个3.5/2.5英寸兼容硬盘位和3个2.5英寸硬盘位。在设计上,CH10采用了垂直气流风道结构,仅在顶部和底部各配备了两个120mm风扇位,其中顶部位置还兼容240冷排。
更值得一提的是,该款机箱的前置I/O面板设在正面左侧,包含一个USB 3.0 Type-A接口、一个USB Type-C接口以及一对分离式3.5mm音频插孔。快睿公司为CH10机箱提供了黑、银、钛三种配色选择。
目前还没有公布该款新产品的确切定价情况。
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