日月光计划年底试产FOPLP先进封装技术 [复制链接]

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2月21日消息,根据台湾地区媒体报道,全球领先的OSAT封装测试企业日月光ASE的营运长(首席运营官)吴田玉近日在一场媒体活动上透露,公司计划在今年年底前实现FOPLP先进封装技术的试产工作。
吴田玉表示,日月光在FOPLP面板级扇出型封装技术的研发上已投入10年时间。目前,该技术的面板尺寸已从最初的300×300毫米扩展至600×600毫米。这一尺寸的提升使得公司在单次封装过程中能够处理更多芯片,从而显著提高生产效率。
据悉,日月光将在高雄设立FOPLP生产线,并计划于2024年投入2亿美元(约合人民币14.5亿元)用于相关设备的采购。预计相关设备将在今年下半年陆续到位,年内完成试产,并于明年向客户送样。如果一切顺利,未来公司将正式接收订单并进入量产阶段。
此外,日月光于18日宣布其位于马来西亚槟城的第五工厂正式启用。这一新厂的投用将大幅提升公司在当地的生产能力,并预计在未来中期阶段新增1500个就业岗位。从长远来看,日月光还计划将马来西亚厂区的整体规模从现有的9.29万平方米逐步扩展至31.59万平方米,进一步巩固其在全球市场的竞争力。
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