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根据最新的消息，预计下一代显卡的发布将在年底左右进行。其中最受关注的是Blackwell RTX 50系列显卡。网上出现了一份关于新一代五大GPU核心配置情况的报告，包括SM单元数量、显存位宽与颗粒。
其中顶级大核心编号GB202拥有12组GPC，并将其分成8组TPC，每组TPC又包含2组SM。这样总共就有192组SM，相较于上一代AD102增加了33%。同时，显存位宽从384-bit升级到512-bit，显存颗粒也从GDDR6X升级到GDDR7。
然而，在产品上SM单元和显存位宽都不会完全开放。显存位宽只会有448-bit，而满血版一般留给工作站专业显卡使用。次旗舰核心GB203将有7x6×2＝84组SM单元。
高端核心GB205配备5×5×2＝50组SM单元，对比AD104反而减少了17％。该核心的型号预计对应RTX 5070系列，其采用192-bit GDDR7显存。
主流核心GB206只有3×6×2＝36组SM单元，和AD106完全相同。该核心的型号预计对应RTX 5060 Ti系列，其采用128-bit GDDR7显存。
入门核心GB207仅为2×5×2＝20组SM单元，对比AD107又少了17％。该核心的型号预计对应RTX 5060系列，其采用128-bit GDDR6显存。
需要说明的是，以上提到的核心配置情况只是基于目前流传的信息进行推测，并且距离产品发布还有半年的时间。因此，在实际发布之前存在变数是有可能的。